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半导体集成电路(第二版)科学出版社
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[正版书籍]《中国金融集成电路(IC)卡规范》解读
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醉染图书3D IC集成和封装(英文)9787302600657
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集成电路封装与测试 [正版]集成电路封装与测试 IC 集成电路 封装 工艺 质量保证 测试 微电子 半导体 吕坤颐 刘
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醉染图书半导体工艺与集成电路制造技术9787030750600
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[正版书籍]《中国金融集成电路(IC)卡规范(3.0版)》解读
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集成电路科学与工程导论 第2版 半导体 芯片 器件 EDA
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[正版]集成电路科学与工程导论 第2版 半导体 芯片 器件 EDA
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半导体芯片制造经典著作系列 集成电路科学与工程丛书(全7册)
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正版新书]3D IC集成和封装(英文影印版)(美)刘汉诚9787302600657
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