正版 柔性电子封装工艺建模与应用 YongAn 科学出版社 9787030625
正版全新
美阅书店 进店
柔性电子封装工艺建模与应用(英文版)
正版套装
句字图书专营店 进店
[正版]芯片SIP封装与工程设计 集成电路封装工艺实用指南 微电子学工程学基础知识 芯片封装内部结构 芯片堆叠封装设计
新版图书 正版 品质保障
友一个文化制品专营店 进店
正版 功率半导体封装技术 虞国良 功率半导体封装设计工艺IGBT封装工艺新型功率器件测试技术书籍 电子工业出版社
正版套装
句字图书专营店 进店
电子设备板级可靠性工程 王文利 编著 选择可靠的元器件 可靠地使用元器件 板级组装工艺可靠性等 电子工业出版社 新华正版
正版套装
句字图书专营店 进店
店 电子设备板级可靠性工程 板级可靠性工程设计 板级组装工艺可靠性 单板常见失效模式及失效机理 板级失效分析书籍
正版套装
句字图书专营店 进店
全新正版柔封装工艺建模与应用9787030625052科学出版社
如梦图书专营店 进店
诺森柔封装工艺建模与应用YongAn9787030625052科学出版社
正版全新
诺森文化制品专营店 进店
[正版新书] 微电子封装技术 周玉刚 清华大学出版社 微电子技术封装工艺高等学校教材
正版套装
句字图书专营店 进店
[正版] 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书
正版图书 品质保证 服务至上
粉象优品图书专营店 进店