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醉染图书3D IC集成和封装(英文)9787302600657
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[正版书籍]《中国金融集成电路(IC)卡规范(3.0版)》解读
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集成电路封装与测试 [正版]集成电路封装与测试 IC 集成电路 封装 工艺 质量保证 测试 微电子 半导体 吕坤颐 刘
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[正版]数字IC设计入门(微课视频版) 白栎旸 芯片,ASIC,集成电路,职场,数字IC设计
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