[正版]8本套碳化硅半导体 微电子引线键合 器件和系统封装技术与应用 三维微电子封装 半导体与集成电路关键技术丛书 机工
正版图书 品质保证 服务至上
粉象优品图书专营店 进店
11器件和系统封装技术与应用(原书第2版)978711167566222
66
丽妍图书专营店 进店
11微系统封装技术概论978703016940222
66
丽妍图书专营店 进店
11微机电系统封装9787302119524LL
66
丽妍图书专营店 进店
醉染图书器件和系统封装技术与应用(原书第2版)9787111675662
正版
醉染图书旗舰店 进店
全新器件和系统封装技术与应用(原书第2版)拉奥9787111675662
正版新书
萌萌哒图书专营店 进店
醉染图书SiC功率器件的封装测试与系统集成9787030657008
正版
醉染图书旗舰店 进店
全新SiC功率器件的封装测试与系统集成曾正9787030657008
正版新书
萌萌哒图书专营店 进店
系统级封装导论 Rao R. Tummala 著作 中国电子学会电子制造与封装技术分会 等 译者 专业科技 文轩网
文轩网图书旗舰店 进店
集成电路系统级封装 梁新夫 著 专业科技 文轩网
文轩网图书旗舰店 进店