音像异构集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau)
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音像半导体封装技术(美)刘汉诚(John H. Lau)著
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音像三维芯片集成与封装技术[美]刘汉诚(John H.Lau)
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[正版]书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657
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醉染图书三维封装的硅通孔技术9787122198976
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醉染图书硅通孔3D集成技术9787030393302
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诺森硅通孔3D集成技术(美)John H. Lau著9787030393302科学出版社
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