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正版 电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩 罗道军 电子工业出
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电子组装工艺可靠性技术与案例研究 第2版二版 电子组装工艺可靠性工程技术基础理论学科技术 工艺缺陷控制技术教材
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正版 电子设备板级可靠性工程 板级可靠性工程设计 板级组装工艺可靠性 单板常见失效模式及失效机理 板级失效分析书籍
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[正版] SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)电子产品设计制 造的工程师学习与参考 电子工业出版社
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店 SMT单板互连可靠性与典型失效场景 高可靠性产品焊点设计 组装工艺控制 电子制造可靠性失效分析工程师学习参考书籍
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正版 表面组装工艺技术 无 国防工业出版社 9787118060850 书籍
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微电子封装技术 [正版]微电子封装技术 周玉刚 微电子组装与基板工艺封装材料绿色制造封装热管理与可靠性集成电路封装组装
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音像SMT组装工艺编者:斯芸芸//詹跃明//许力群|责编:文鹏//邓桂华
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