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[正版]8本套碳化硅半导体 微电子引线键合 器件和系统封装技术与应用 三维微电子封装 半导体与集成电路关键技术丛书 机工
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醉染图书器件和系统封装技术与应用(原书第2版)9787111675662
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醉染图书系统级封装导论9787122194060
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正版 集成电路系统级封装 梁新夫主编 电子工业出版社 9787121421
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集成电路系统级封装 系统级封装的综合设计系统级封装集成结构测试书 系统集成的发展历程系统级封装集成的应用 梁新夫
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) [美]贝思·凯瑟
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低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SIP):5G时代的机遇 于洪宇,王美玉,谭飞虎 著 电子/通信(新)专业科技 正版图
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