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[正版]8本套碳化硅半导体 微电子引线键合 器件和系统封装技术与应用 三维微电子封装 半导体与集成电路关键技术丛书 机工
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醉染图书器件和系统封装技术与应用(原书第2版)9787111675662
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半导体与集成电路关键技术丛书全四册 微电子键合+三维微电子封装+器件和系统封装技术与应用+集成电路高可靠封装技术
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醉染图书系统级封装导论9787122194060
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正版 集成电路系统级封装 梁新夫主编 电子工业出版社 9787121421
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[正版]器件和系统封装技术与应用 原书第2版 封装基本原理和技术应用书籍微米与纳米级封装陶瓷材料玻璃和硅封装PCB封装书
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[正版]器件和系统封装技术与应用 原书第2版 封装基本原理和技术应用书籍微米与纳米级封装陶瓷材料玻璃和硅封装PCB封装
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醉染图书SiC功率器件的封装测试与系统集成9787030657008
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[正版]微电子引线键合(原书第3版)乔治哈曼著 超声键合系统 测试方法工艺建模 微电子芯片封装技术引线键合金属界面反应
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