【正版】微电子引线键合(原书第3版)乔治哈曼著 超声键合系统 测试方法工艺建模 微电子芯片封装技术引线键合金属界面反封

【正版】微电子引线键合(原书第3版)乔治哈曼著 超声键合系统 测试方法工艺建模 微电子芯片封装技术引线键合金属界面反封

价格区间
全部在售商家(1)
规格参数
热门搜索