主体
品牌
系列
惠普(HP)战系列
型号
战66
产品定位
创意设计,超轻薄本,性价比机,影音娱乐,学生用机,轻薄便携,旗舰商务,家庭办公,游戏高端
上市时间
2023年
操作系统
Windows 11
处理器
核心数
六核心
CPU型号
R5-7530U
CPU类型
AMD R5
CPU平台
AMD
内存
内存类型
DDR4
最大支持内存
32GB
插槽数量
2个
内存容量
32GB
硬盘
硬盘容量
1TB
硬盘类型
固态硬盘
显卡
显卡类型
核芯显卡
显存容量
共享系统内存
显卡型号
英特尔锐炬Xe
光驱
光驱类型
无光驱
显示屏
屏幕尺寸
15.6英寸
屏幕比例
16:9
屏幕分辨率
1920×1080
屏幕类型
IPS
触摸功能
不支持
色域
100% sRGB
通信
蓝牙功能
支持
局域网
10/100/1000Mbps
无线局域网
WiFi6
端口
USB2.0端口
无
USB3.0端口
无
音频端口
耳机/麦克风二合一接口
视频端口
HDMI
读卡器类型
无
RJ45网络接口
1个
TypeC 3.1
1个
USB3.1端口
3个
多媒体设备
内置摄像头
支持
内置扬声器
支持
内置麦克风
支持
声卡类型
集成式
输入设备
指取设备
触摸板
电源
电池类型
3芯锂电池
续航时间
5-7小时
规格
机身尺寸
359.4*233.9*19.9毫米
颜色
银色
净重
1.77千克
厚度
19.9毫米
其他
随机附件
笔记本*1，电源适配器*1
厂商保修政策
全国联保
CCC认证编号
2022010902457179
