[正版新书]正版 电子封装可靠性 与失效分析 汤巍 景博 电路板级焊点疲劳失效机制 电子封装技术应用原理电子封装的高清大图
[正版新书]正版 电子封装可靠性 与失效分析 汤巍 景博 电路板级焊点疲劳失效机制 电子封装技术应用原理电子封装的高清大图
[正版新书]正版 电子封装可靠性 与失效分析 汤巍 景博 电路板级焊点疲劳失效机制 电子封装技术应用原理电子封装的高清大图
1/3
29.00 前往购买

[正版新书]正版 电子封装可靠性 与失效分析 汤巍 景博 电路板级焊点疲劳失效机制 电子封装技术应用原理电子封装的

本店商品限购一件,多拍不予发货,谢谢合作。如遇套装商品/书籍无法选择选项,请联系在线客服。

production