笔记本半导体散热规格参数
接口类型:
Intel LGA 2011/2066
水冷类型:
240冷排
适用范围:
AM2
散热方式:
水冷
4评价 100%好评
接口类型:
Intel LGA 2011/2066
水冷类型:
240冷排
适用范围:
AM2
散热方式:
水冷
409评价 100%好评
接口类型:
Intel LGA 2011/2066
适用范围:
AM2
散热方式:
热管+风冷
27评价 96%好评
接口类型:
Intel LGA 2011/2066
产品类别:
机箱风扇
散热方式:
风冷
15评价 100%好评
适用机箱:
宽度大于250mm
适用范围:
LGA 1150
散热方式:
风冷
0评价 100%好评
是否可定制:
可定制
饰面材质:
人造板
家具材质:
木质
家装风格:
宜家风格
是否带抽屉:
带抽屉
0评价 100%好评
制冷模式:
风冷式
容量:
50L以下
重量:
50公斤以下
国产/进口:
国产
类型:
车用
工作方式:
APP控制
智能类型:
智能APP
制冷性能:
可结冰
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