成都茶规格参数
显卡类型:
集成显卡
内存容量:
4GB
显示器尺寸:
20英寸以下
CPU类型:
Intel i3
43评价 100%好评
风格:
优雅
跟高:
高跟(5-8厘米)
鞋头款式:
露趾
闭合方式:
搭扣
鞋底材质:
牛筋底
鞋跟款式:
坡跟
商场同款:
非同款
流行元素:
金属装饰
适用年龄:
25-30岁
鞋面材质:
PU
显卡类型:
集成显卡
内存容量:
4GB
显示器尺寸:
20英寸以下
CPU类型:
Intel i5
作者:
朱晓剑著
版次:
.
页数:
.
开本:
.
出版时间:
2017年4月
装帧:
精装
出版社:
新星出版社
作者:
谭平
装帧:
精装
页数:
360
开本:
16开
出版时间:
2021-05
35评价 100%好评
风格:
时尚
跟高:
高跟(5-8厘米)
鞋头款式:
露趾
闭合方式:
搭扣
鞋底材质:
牛筋底
鞋跟款式:
粗跟
商场同款:
非同款
流行元素:
拼色
适用年龄:
25-30岁
鞋面材质:
头层牛皮
显卡类型:
核芯显卡
内存容量:
8GB
显示器尺寸:
20-22.9英寸
CPU类型:
Intel i5
68评价 98%好评
跟高:
高跟(5-8厘米)
鞋头款式:
圆头
闭合方式:
侧拉链
类型:
短靴
鞋跟款式:
粗跟
材质:
人造短毛绒
15评价 93%好评
风格:
简约
跟高:
低跟(1-3厘米)
鞋头款式:
尖头
闭合方式:
套脚
鞋跟款式:
细跟
流行元素:
胶粘鞋
开口深度:
浅口
鞋面材质:
头层牛皮
材质:
PU
23评价 100%好评
风格:
休闲
跟高:
平跟(≤1厘米)
鞋头款式:
尖头
闭合方式:
套脚
流行元素:
胶粘鞋
开口深度:
浅口(<7cm)
鞋面材质:
头层牛皮
材质:
真皮
101评价 97%好评
风格:
学院
跟高:
平跟(≤1厘米)
鞋头款式:
露趾
闭合方式:
拉链
鞋底材质:
橡胶底
鞋跟款式:
平跟
商场同款:
非同款
流行元素:
交叉绑带
适用年龄:
25-30岁
鞋面材质:
头层牛皮
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