集成电路IC丛书

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集成电路IC丛书销量排行

半导体与集成电路关键技术丛书全四册微电子键合+三维微电子封装+器件和系统封装技术与应用+集成电路高可靠封装技术

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[正版] 衍射极限附近的光刻工艺伍强等高端集成电路制造工艺丛书集成电路光刻工艺

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[全4册] SoC设计基础+高级教程系统架构+技术实现张庆集成电路基础与实践技术丛书

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[正版] 计算光刻与版图优化集成电路技术丛书韦亚一光刻模型分辨率增强技术刻蚀效应修正可制造性设计电子技术书籍

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[正版]8本套碳化硅半导体微电子引线键合器件和系统封装技术与应用三维微电子封装半导体与集成电路关键技术丛书机工

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[正版书籍]《中国金融集成电路(IC)卡规范》解读

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集成电路IC丛书精选品牌

半导体与集成电路关键技术丛书全四册微电子键合+三维微电子封装+器件和系统封装技术与应用+集成电路高可靠封装技术

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品牌： 电子工业出版社

套装专用集成电路低功耗入门分析、技术和规范+IC芯片设计中的静态时序分析实践 ASIC设计(全2册)

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品牌： 机械工业出版社

[正版书籍]《中国金融集成电路(IC)卡规范(3.0版)》解读

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品牌： 中国金融出版社

[正版]新书数字IC设计入门(微课视频版) 白栎旸芯片,ASIC,集成电路,职场,数字IC设计

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品牌： 清华大学出版社

正版 SoC设计基础教程系统架构集成电路基础与实践技术丛书 SoC 的主要构成和设计环节讲解书籍张庆编著电子工

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品牌： 电子工业出版社

[正版]新书数字IC设计入门(微课视频版) 白栎旸芯片,ASIC,集成电路,职场,数字IC设计

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品牌： 清华大学出版社

集成电路IC丛书参数规格

半导体与集成电路关键技术丛书全四册微电子键合+三维微电子封装+器件和系统封装技术与应用+集成电路高可靠封装技术

半导体与集成电路关键技术丛书全四册微电子键合+三维微电子封装+器件和系统封装技术与应用+集成电路高可靠封装技术

作者: 工业和信息化部人才交流中心著

码洋价: 766.00元

出版周期: 旬刊

原版书名: 嵌入式安全处理器应用与实践

是否套装: 是

包册数: 1册

开本: 16开

: 电子工业出版社

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[正版] 衍射极限附近的光刻工艺伍强等高端集成电路制造工艺丛书集成电路光刻工艺

[正版] 衍射极限附近的光刻工艺伍强等高端集成电路制造工艺丛书集成电路光刻工艺

作者: 衍射极限附近的光刻工艺（高端集成电路制造工艺丛书）著

码洋价: 168.00元

出版周期: 旬刊

原版书名: 衍射极限附近的光刻工艺（高端集成电路制造工艺丛书）

是否套装: 是

包册数: 1册

开本: 16开

: 清华大学出版社

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