倒装芯片

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醉染图书倒装芯片封装技术9787122276834

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作者: 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译著

码洋价: 198.00元

出版时间: 2017-02-01

编者: 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译编

译者: 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译译

绘者: 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译绘

原版书名: 倒装芯片封装技术

版次: 1

页数: 447

开本: 16开

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[正版]半导体先进封装技术刘汉诚 2D扇出型异质集成倒装芯片互连桥微凸点自动光学检测激光直写图形工艺

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作者: 刘汉诚著

码洋价: 189.00元

出版时间: 2023-08

出版周期: 旬刊

原版书名: 半导体先进封装技术

是否套装: 是

包册数: 1册

页数: 413

开本: 184mm×240mm开

: 机械工业出版社

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