散热硅

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[正版]正版 硅通孔三维封装技术 于大全 TSV结构性能与集成流程单元工艺3D集成电路集成工艺与应用散热与可靠性书籍
[正版]正版 硅通孔三维封装技术 于大全 TSV结构性能与集成流程单元工艺3D集成电路集成工艺与应用散热与可靠性书籍
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作者: 无著
码洋价: 128.00元
原版书名: 硅通孔三维封装技术
是否套装:
包册数: 1册
: 电子工业出版社
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正版 硅通孔三维封装技术 于大全 TSV结构性能与集成流程单元工艺3D集成电路集成工艺与应用散热与可靠性书籍 电子工
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作者: 无著
码洋价: 128.00元
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