[正版]宽禁带半导体器件耐高温连接材料 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师 书
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[正版]垂直型GaN和SiC功率器件 氮化镓碳化硅第三代宽禁带半导体 功率器件半导体物理材料结构设计工艺可靠性 微电子
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醉染图书第三代半导体/产业分析报告(第67册)9787513063302
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