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正版新书]芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚[美]刘汉诚97871
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芯粒设计与异质集成封装 集成电路科学与工程丛书 刘汉诚 先进封装技术/TSV转接板/铜铜混合键合 高校微电子/
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[N]龙芯嵌入式系统软硬件平台设计/中国自主产权芯片技术与应用丛书-9787115601001
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