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三维电子封装的硅通孔技术 John H.Lau 著作 秦飞 等 译者 专业科技 文轩网
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时装设计元素 (英)刘国峰(John Lau) 著;毛琦 译 专业科技 文轩网
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三维芯片集成与封装技术 (美)刘汉诚 著 杨兵 译 专业科技 文轩网
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异构集成技术 (美)刘汉诚 著 吴向东 等 译 专业科技 文轩网
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[正版]英文原版 You Do the Maths 系列4册 无所不在的数学应用 儿童自然科普漫画绘本读物 Launc
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全新正版硅通孔3D集成技术9787030393302科学出版社
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全新正版三维芯片集成与封装技术9787111719731机械工业出版社
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全新正版异构集成技术9787111732730机械工业出版社
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