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店 微电子概论与前沿技术 微电子技术发展 集成材料器件物理基础设计方法测试与封装书籍 王少熙 等编 电子工业出版社
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电子与通信教材系列全三册 半导体制造技术+芯片制造 半导体工艺制程实用教程(第六版)+芯片SIP封装与工程设计
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[N]集成电路封装与测试(电子信息类微课版工业和信息化精品系列教材)-9787115629647
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电子封装工艺与装备技术基础教程
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[正版]电子封装结构与设计 刘威 哈尔滨工业大学出版社
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
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![[N]集成电路封装与测试(电子信息类微课版工业和信息化精品系列教材)-9787115629647](http://imgservice5.suning.cn/uimg1/b2c/image/r8n8AYOd1pykuiarqLMsdw.jpg_300w_300h_4e)
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