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[正版]芯片SIP封装与工程设计 集成电路封装工艺实用指南 微电子学工程学基础知识 芯片封装内部结构 芯片堆叠封装设计
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[正版] SiC/GaN 功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭著 芯片封装与测试 器件设计与制造 集成电路功率半
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[正版]微电子引线键合(原书第3版)乔治哈曼著 超声键合系统 测试方法工艺建模 微电子芯片封装技术引线键合金属界面反应
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醉染图书倒装芯片封装技术9787122276834
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全新正版倒装芯片封装技术/封装技术丛书9787122276834化学工业
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[正版]从零开始学散热 陈继良 可靠性 设计方案 评估标准 导热系数 测试验证 回归分析 风冷 液冷 芯片封装 导热界
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[正版]书籍 集成电路芯片封装技术(第2版) 兰兴达
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晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春(Shichun Qu ) [美] 刘勇(Yong Liu ) 机械工业出版社 正版书
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[新华]晶圆级芯片封装技术 (美)曲世春,(美)刘勇 正版书籍 店 机械工业出版社
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