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- 套装 正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程新品上架江莱图书专营店 进店
- 正版新书]三维芯片集成与封装技术[美]刘汉诚(John H.Lau)978711正版新书君凤文轩图书专营店 进店
- 正版 从零开始学散热 陈继良 可靠性 设计方案 评估标准 导热系数 测试验证 回归分析 风冷 液冷 芯片封装 导热界新品上架江莱图书专营店 进店
- 正版 芯片封测从入门到精通 全流程讲解芯片封装测试原理 北京大学出版社新品上架江莱图书专营店 进店
- 6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技新品上架江莱图书专营店 进店
- [正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺新版图书正版品质保障友一个文化制品专营店 进店
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- 醉染图书倒装芯片封装技术9787122276834正版醉染图书旗舰店 进店
- 6册 半导体先进光刻+MEMS三维芯片+半导体纳米+功率半导体+制造技术+封装技术 [正版]5册光刻技术原著第二版半导体新版图书正版品质保障友一个文化制品专营店 进店
- 功率半导体器件 封装 测试和可靠性 功率芯片封装测试标准方法原理 环境可靠性测试电应力测试功率半导体领域研究人员参考书新品上架江莱图书专营店 进店
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