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  • 套装 正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程
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  • 先进半导体集成设计研究 刘溪 吴美乐 靳晓诗 清华大学出版社
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  • [N]半导体先进光刻理论与技术(精)-9787122432766
    深刻启发引人入胜内容丰富
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  • 6册 半导体先进光刻+MEMS三维芯片+半导体纳米+功率半导体+制造技术+封装技术 [正版]5册光刻技术原著第二版半导体
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  • 3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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  • [正版]4册半导体实用指南 半导体工程导论+半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术 芯片理论 原子工
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  • 正版新书]半导体先进封装技术[美]刘汉诚(John H. Lau)9787111
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  • 全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测
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  • 4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料
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  • 正版新书]先进半导体集成设计研究刘溪、吴美乐、靳晓诗97873026
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