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套装 正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技
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[正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺
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[正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流
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2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参
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先进半导体集成设计研究 刘溪 吴美乐 靳晓诗 清华大学出版社
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正版新书]先进半导体集成设计研究刘溪、吴美乐、靳晓诗97873026
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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[N]半导体先进光刻理论与技术(精)-9787122432766
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全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测
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