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  • [N]半导体先进光刻理论与技术(精)-9787122432766
    深刻启发引人入胜内容丰富
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  • 先进半导体集成设计研究 刘溪 吴美乐 靳晓诗 清华大学出版社
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  • 套装 正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程
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  • 6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技
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  • [正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺
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  • [正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流
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  • 3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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  • [正版]4册半导体实用指南 半导体工程导论+半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术 芯片理论 原子工
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  • 正版新书]半导体先进封装技术[美]刘汉诚(John H. Lau)9787111
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  • 正版新书]先进半导体集成设计研究刘溪、吴美乐、靳晓诗97873026
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