- 综合
- 销量
- 价格
- 筛选
-
自营晨潞电子 胶贴 CLU-JT103 50*20mm 1000张/卷
1条评价 好评率100%
晨潞电子苏宁旗舰店 进店
-
正版 柔性电子封装工艺建模与应用 YongAn 科学出版社 9787030625
正版全新
美阅书店 进店
-
正版 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、
正版全新
美阅书店 进店
-
[正版]书电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 秦飞 曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍
正版图书 品质保证 服务至上
粉象优品图书专营店 进店
-
正版新书]电子封装技术设备操作手册李红,王扬卫,石素君97873025
正版新书
君凤文轩图书专营店 进店
-
正版新书]微电子封装技术——电子封装技术丛书中国电子学会生产
正版新书
君凤文轩图书专营店 进店
-
正版 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TSV技术
正版套装
句字图书专营店 进店
-
电子封装结构设计 田文超,刘焕玲,张大兴 主编 电子电路专业科技 正版图书籍 西安电子科技大学出版社
正版套装
句字图书专营店 进店
-
先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 摩尔技术开发制造 现代电子封装科学基础知识先进技术 半导体领域专业教
新品上架
江莱图书专营店 进店
-
7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM
正版套装
句字图书专营店 进店
![[正版]书电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 秦飞 曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍](http://imgservice1.suning.cn/uimg1/b2c/image/x2ipYcn0x_k_hprk2B5r_w.jpg_300w_300h_4e)
![正版新书]电子封装技术设备操作手册李红,王扬卫,石素君97873025](http://imgservice5.suning.cn/uimg1/b2c/image/QOilWj4GWlP7k7rmaf8LOw.jpg_300w_300h_4e)
![正版新书]微电子封装技术——电子封装技术丛书中国电子学会生产](http://imgservice3.suning.cn/uimg1/b2c/image/LsctJPATFI9BACNQJJXNbg.png_300w_300h_4e)
