芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 著 专业科技 文轩网
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[正版]芯片SIP封装与工程设计 集成电路封装工艺实用指南 微电子学工程学基础知识 芯片封装内部结构 芯片堆叠封装设计
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音像芯片SIP封装与工程设计编者:毛忠宇|责编:贾小红
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