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醉染图书芯片SIP封装与工程设计9787302541202
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音像芯片SIP封装与工程设计编者:毛忠宇|责编:贾小红
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[正版]功率半导体器件封装技术 朱正宇 材料工艺结构设计基础理论 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系
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[正版] 芯片SIP封装与工程设计 毛忠宇 清华大学出版社 芯片设计书籍 SI PI仿真 集成电路 芯片工作原理 封装工
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[正版] RISC-V处理器与片上系统设计:基于FPGA与云平台的实验教程 RISC-V芯片系列 陈宏铭 SiFive
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