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集成电路材料科学与工程基础 孙松 张忠洁著
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[正版] 高密度集成电路封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍
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正版 集成电路封装材料的表征 C. Richard Brundle,Charles A. E
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[正版] 高密度集成电路封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍
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一看就懂的半导体适合所有人的科技指南 科里理查德著 半导体物理材料电路 分立元件集成电路系统应用市场 半导体历史书
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高密度集成电路封装材料
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[正版] 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍 电子工业出版社
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正版 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 电子工业出版社 978712
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