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三维芯片集成与封装技术 (美)刘汉诚 著 杨兵 译 专业科技 文轩网
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异构集成技术 (美)刘汉诚 著 吴向东 等 译 专业科技 文轩网
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[正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 IC 异构集成 芯片 半导体 封装工艺 3D 晶圆级 集成电路 系统 键合 混合动
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[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导
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[正版]半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 书店图书籍 机械工业出版社
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[正版]书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657
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[正版]书电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 秦飞 曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍
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