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[正版]半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 书店图书籍 机械工业出版社
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[正版]书籍 3D IC集成和封装 (美)刘汉诚(John H. Lau)清华大学出版社9787302600657
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[正版]书电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 秦飞 曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍
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[正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流
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正版新书]3D IC集成和封装(英文影印版)(美)刘汉诚9787302600657
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正版 异构集成技术 刘汉诚 基本构成 工艺细节 应用 硅基板 TSV转接板 桥 扇出型晶圆级 系统级封装 内存堆栈
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