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套装 正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程
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醉染图书半导体工程导论9787111694281
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[正版]套装 半导体制造技术 共3册 半导体工程导论 芯片制造 半导体工艺与设备 集成电路制造工艺与工程应用机工
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[正版]4册半导体实用指南 半导体工程导论+半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术 芯片理论 原子工
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低维半导体材料及其信息能源器件 陶立 低维材料生长和表征 二维半导体材料在触觉传感器应用 高等学校材料科学与工程等专业参
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2册 光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 光刻系统组件 微电子材料工程专业参
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光刻技术 原著第二版 一本书完全详解集成电路光刻技术 涵盖接近式 投影式 浸没式 极紫外光刻 半导体光刻领域工程师应用
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[N]半导体干法刻蚀技术(原子层工艺)/集成电路科学与工程丛书-9787111734260
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[N]半导体物理与器件实验教程(集成电路科学与工程类新工科系列教材)-9787560769523
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