[正版] 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TS
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正版 柔性电子封装工艺建模与应用 YongAn 科学出版社 9787030625
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正版 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、
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[正版]书电子封装技术丛书——三维电子封装的硅通孔技术 刘汉诚 秦飞 曹立强 工业技术 电子通信 半导体技术书籍
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正版新书]电子封装技术设备操作手册李红,王扬卫,石素君97873025
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正版新书]微电子封装技术——电子封装技术丛书中国电子学会生产
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6册 现代集成电路制造技术 先进电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM
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先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用(英文版)
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