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正版 表面组装技术及工艺管理 王海峰,王红梅主编 电子工业出版
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正版 电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩 罗道军 电子工业出
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正版 先进制造技术 第四版 刘忠伟 机械制造工艺 大学教材 电子工业出版社
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正版 表面组装工艺技术 无 国防工业出版社 9787118060850 书籍
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店 电子设备板级可靠性工程 板级可靠性工程设计 板级组装工艺可靠性 单板常见失效模式及失效机理 板级失效分析书籍
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正版 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 第2版二版 电子组装工艺可靠性工程技术基础理论学科技术 工艺缺陷控制技术教材
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[正版] 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 第2版 表面组装技术电子元器件印制电路板材料表面组装技术通用工艺书籍
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[正版] SMT工艺不良与组装可靠性(第2版)电子产品设计制 造的工程师学习与参考 电子工业出版社
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![[正版] 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 第2版 表面组装技术电子元器件印制电路板材料表面组装技术通用工艺书籍](http://imgservice1.suning.cn/uimg1/b2c/image/gSgvCO27JaUX9EBPHHSSIQ.jpg_300w_300h_4e)
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