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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子
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[N]半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书-9787111735519
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7册全套 芯技术 半导体芯片技术 [正版] 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光
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[正版]2册半导体芯片和制造—理论和工艺实用指南+半导体干法刻蚀技术—原子层工艺 芯片理论 原子层工艺 自由基刻蚀
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正版新书]半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 资深半导体
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数字集成电路验证从入门到精通 微电子 半导体芯片 数字集成电路常用验证方法 流程规范 UVM高级验证方法 集成电路验证入
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6册 半导体先进光刻+MEMS三维芯片+半导体纳米+功率半导体+制造技术+封装技术 [正版]5册光刻技术原著第二版半导体
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套装 正版 集成电路工程 共6册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体工程
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