[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导
￥152.00
前往购买
![[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/_BVeHFawKxYDsvT1iaJAGA.jpg)
![[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/0SglfcrxTB2QrXwRiF0U2Q.jpg)
![[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/lSBPSF7UOlMDjJxTm7MJ8A.jpg)
![[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/Xp1H-zjxG2Iyhl203YDhAA.jpg)
![[正版]异构集成技术 刘汉诚 全彩 晶圆级封装 内存堆叠 TSV 硅基板 杨银堂 堆叠 PoP CIS MEMS 半导](http://imgservice.suning.cn/uimg1/b2c/image/61GWihZa7BJtx5xIdtlXhQ.jpg)
正版书籍 品质保障
正版书籍 品质保障
