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技嘉(GIGABYTE)超耐久 B760M DS3H DDR4 主板支持CPU 1390013700KF Intel B760 LGA 1700 参数

949.00 前往购买

多元化接口/2.5千兆网卡/显卡免工具快拆

详细参数

型号 B760M DS3H DDR4
平台类型 INTEL平台
上市时间(月) 2023-01
板型结构 M-ATX(紧凑)
板型大小 24.4*24.4厘米
主/北桥芯片 B760
主板接口类型 LGA1700
支持通道数 四通道
声卡类型 其他
USB扩展接口 6个
音频接口 3个